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銅/鉬/銅(CMC)

所屬分類:

電子封裝及熱沉材料


關(guān)鍵詞:

銅/鉬/銅(CMC)

客服熱線:

產(chǎn)品描述

  產(chǎn)品簡(jiǎn)介

  此材料是具有類似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料,芯材為鉬,雙面覆以銅。

  其膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率具有可設(shè)計(jì)性,用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導(dǎo)熱通道。

 

  產(chǎn)品特性

 

牌號(hào)

密度g/cm3

熱膨脹系數(shù)(10-6/K)

熱導(dǎo)率W/(M.K)

平板方向

厚度方向

13:74:13

9.88

5.6

200

170

1:4:1

9.75

6.0

220

180

1:3:1

9.66

6.8

244

190

1:2:1

9.54

7.8

260

210

1:1:1

9.32

8.8

305

250

 

  產(chǎn)品用途

 

  產(chǎn)品用途與鎢銅合金相似。

  其膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率具有可設(shè)計(jì)性,用于射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件。

 

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